品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥159.51126 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥159.51126 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥255.96409 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥255.96409 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 14纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥211.82585 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥211.82585 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥499.04447 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥499.04447 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥430.92474 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥430.92474 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-UCBGA（6x6） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥54.32899 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥195,584.37480 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥97.52797 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥97.52797 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 6.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥152.57603 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥152.57603 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 20纳秒 供应商设备包装: 20-PLCC（9x9） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥196.64184 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥196.64184 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 388-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥254.87956 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥254.87956 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 160 供应商设备包装: 208-PQFP（28x28） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥121.43446 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥121.43446 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥330.39989 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥330.39989 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 388-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥153.76242 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥153.76242 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-SBGA（27x27） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥186.18889 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥186.18889 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 28-PLCC（11.51x11.51） 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥263.06213 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥263.06213 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: 208 供应商设备包装: 256-FTBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,810.72500 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,810.72500 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 5.5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 44-TQFP（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥55.36473 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥44,291.78240 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 512 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 256 供应商设备包装: 388-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥379.59639 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥379.59639 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: ten 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 供应商设备包装: 24-PDIP 工作温度: 0摄氏度~75摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥129.13077 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥129.13077 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 宏单元数量: 320 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 192 供应商设备包装: 256-SBGA（27x27） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥69.32701 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥69.32701 | 添加到BOM 立即询价 |