莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中,他们通过网络解决客户问题,从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺,让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新,创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 4.2纳秒 I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥79.05770 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥79.05770 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 4.2纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥91.64007 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥91.64007 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥530.57070 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥530.57070 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 64 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: forty-eight 供应商设备包装: 64-UCBGA (4x4) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥20.99717 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥102,886.11830 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥476.66974 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥476.66974 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: ninety-six 供应商设备包装: 132-CSBGA(8x8) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥687.78578 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥687.78578 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥726.89600 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥726.89600 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥251.25620 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥251.25620 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥77.46426 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥77.46426 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥185.47618 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥185.47618 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 12纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥231.38893 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥231.38893 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: 64 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥619.73150 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥619.73150 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 14纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥82.79794 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82.79794 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 7.5 ns I/O数量: thirty 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~130摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥21.46796 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,434.87296 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 10纳秒 I/O数量: 160 供应商设备包装: 256-FPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥137.97725 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥137.97725 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥253.86365 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥253.86365 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 160-PQFP(28x28) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥586.09547 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥586.09547 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 128 最大延迟时间 (tpd): 18纳秒 I/O数量: 64 供应商设备包装: 84-PLCC (29.31x29.31) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥331.78132 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥331.78132 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: thirty-two 最大延迟时间 (tpd): 5 ns I/O数量: thirty-two 供应商设备包装: 48-TQFP(7x7) 工作温度: 0摄氏度~90摄氏度(TJ) 安装类别: 表面安装 | ¥22.03290 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,541.12750 | 添加到BOM 立即询价 | ||
宏单元数量: 256 最大延迟时间 (tpd): 15纳秒 I/O数量: one hundred and twenty 供应商设备包装: 160-PQFP(28x28) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装 | ¥181.67888 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥181.67888 | 添加到BOM 立即询价 |