品牌介绍
莱迪思半导体是低功耗可编程的领导者。在不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场中，他们通过网络解决客户问题，从边缘到云。他们的技术、长期关系以及对世界一流支持的承诺，让他们的客户能够快速、轻松地释放他们的创新，创造一个智能、安全和互联的世界。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 500 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥2,233.95662 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,233.95662 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: ten 供应商设备包装: 16-WLCSP（1.4x1.48） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥760.80870 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥760.80870 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 380 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,400.70443 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,400.70443 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 331 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥427.14279 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥427.14279 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.95V～1.26V I/O数量: 904 供应商设备包装: 1704-OFCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥2,286.43867 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,286.43867 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 224 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥529.09385 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥529.09385 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 339 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥475.78610 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥475.78610 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 586 供应商设备包装: 1156-FPBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥662.98609 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥662.98609 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: ten 供应商设备包装: 16-WLCSP（1.4x1.48） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,514.68160 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,514.68160 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 193 供应商设备包装: 256-FPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥2,029.92413 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,029.92413 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.95V～1.26V I/O数量: 660 供应商设备包装: 1152-FPBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥3,283.46731 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,283.46731 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 500 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥159.14100 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥159.14100 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 586 供应商设备包装: 1156-FPBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥494.83493 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥494.83493 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: twenty-six 供应商设备包装: 36-WLCSP（2.1x2.1） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥14,091.43858 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥14,091.43858 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 331 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥505.20676 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥505.20676 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 电源电压: 0.95V～1.26V I/O数量: 904 供应商设备包装: 1704-OFCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥641.11254 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥641.11254 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 339 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥400.24265 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥400.24265 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 331 供应商设备包装: 484-FPBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥12,788.46984 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥12,788.46984 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 0.95V～1.26V I/O数量: 660 供应商设备包装: 1152-FPBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥715.41021 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥715.41021 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 电源电压: 1.14伏～1.26伏 I/O数量: 380 供应商设备包装: 672-FPBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） 安装类别: 表面安装 | ¥1,559.49777 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,559.49777 | 添加到BOM 立即询价 |