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品牌介绍

Trenz Electronic GmbH自1992年以来一直提供电子行业的开发服务。我们的服务包括支持性设计和交钥匙设计,通常涵盖从产品规格、硬件和软件设计到原型设计和生产的所有步骤。我们特别专注于基于FPGA和CPU架构的高速数据采集、高精度测量和嵌入式数字信号处理系统的设计。

英文全称: Trenz Electronic GmbH

中文全称: 特伦兹电子有限公司

英文简称: Trenz

品牌地址: https://www.trenz-electronic.de/en/

久芯自营
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品牌型号
描述
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TE0728-03-1Q
TE0728-03-1Q
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec SEM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 16MB

¥3,927.82467

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5-7 工作日

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合计: ¥3,927.82467

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TE0803-02-03EG-1EB
TE0803-02-03EG-1EB
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,200.88200

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5-7 工作日

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合计: ¥4,200.88200

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TE0728-04-1Q
TE0728-04-1Q
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: Samtec SEM 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 16MB

¥4,302.28260

0

5-7 工作日

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合计: ¥4,302.28260

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TE0745-02-71I31-AK
TE0745-02-71I31-AK
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥4,546.73048

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5-7 工作日

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合计: ¥4,546.73048

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TE0803-01-04CG-1EA
TE0803-01-04CG-1EA
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,888.95750

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5-7 工作日

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合计: ¥4,888.95750

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TE0803-02-04CG-1EB
TE0803-02-04CG-1EB
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1SFVC784E 闪存的大小: 256MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥4,997.60100

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合计: ¥4,997.60100

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TE0741-03-160-2IF
TE0741-03-160-2IF
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Kintex-7 160T 速度: 200MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥5,027.29689

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5-7 工作日

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合计: ¥5,027.29689

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TE0745-02-72I31-A
TE0745-02-72I31-A
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥5,834.15595

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5-7 工作日

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合计: ¥5,834.15595

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TE0741-03-160-2C1
TE0741-03-160-2C1
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Kintex-7 160T 速度: 200MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥6,086.93316

0

5-7 工作日

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合计: ¥6,086.93316

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TE0741-03-325-2CF
TE0741-03-325-2CF
模块/板卡类型: FPGA核心 连接端子种类: Samtec LSHM 处理器核心: Kintex-7 325T 速度: 200MHz 闪存的大小: 32MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥7,011.12720

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5-7 工作日

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合计: ¥7,011.12720

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TE0808-04-6BE21-L
TE0808-04-6BE21-L
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥9,207.53663

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5-7 工作日

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合计: ¥9,207.53663

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TE0745-02-91C31-A
TE0745-02-91C31-A
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥9,346.09330

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5-7 工作日

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合计: ¥9,346.09330

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TE0808-04-6BE21-AK
TE0808-04-6BE21-AK
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU6EG-1FFVC900E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥9,663.83933

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5-7 工作日

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合计: ¥9,663.83933

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TE0807-03-4AI21-A
TE0807-03-4AI21-A
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I 闪存的大小: 128MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥9,745.32195

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TE0807-03-5AI21-A
TE0807-03-5AI21-A
MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

¥9,777.91500

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合计: ¥9,777.91500

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TE0808-04-9BE21-L
TE0808-04-9BE21-L
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 闪存的大小: 128MB

¥10,633.44635

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5-7 工作日

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合计: ¥10,633.44635

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TE0808-05-9BE21-AK
TE0808-05-9BE21-AK
模块/板卡类型: MPU核心 连接端子种类: B2B 处理器核心: Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E 闪存的大小: 128MB 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度

¥11,627.60680

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5-7 工作日

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合计: ¥11,627.60680

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TE0745-02-92I31-A
TE0745-02-92I31-A
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥12,320.17290

0

5-7 工作日

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合计: ¥12,320.17290

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TE0745-02-92I31-AK
TE0745-02-92I31-AK
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: 板对板(BTB)插座-480 处理器核心: ARM Cortex-A9 闪存的大小: 64MB 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度

¥12,515.73120

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TE0841-02-41C21-A
TE0841-02-41C21-A
模块/板卡类型: 单片机、FPGA 连接端子种类: B2B 处理器核心: Kintex UltraScale KU40 闪存的大小: 64MB 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度

¥13,159.48015

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