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品牌介绍

Microchip Technology Incorporated(纳斯达克股市代号:MCHP)是全球领先的单片机和模拟半导体供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。     Microchip公司自成立以来,就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场,集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品:PIC8位单片机(MCU)和高品质的串行EEPROM。到目前为止,Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品,可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案,以满足用户日益增长的需求 。

英文全称: MICROCHIP

中文全称: 美国微芯

英文简称: MICROCHIP

品牌地址: http://www.microchip.com/

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ATTINY24A-MU
ATTINY24A-MU
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 2KB(1K x 16) 供应商设备包装: 20-QFN-EP(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥4.87158

0

2-3 工作日

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合计: ¥4.87158

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DSPIC33CK128MP202-E/SS
DSPIC33CK128MP202-E/SS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128KB(128K x 8) 供应商设备包装: 28-SSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥73.72378

235

2-3 工作日

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合计: ¥73.72378

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PIC16F77-I/PT
PIC16F77-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB(8K x 14) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.85195

770

2-3 工作日

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合计: ¥60.85195

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PIC16F887-I/PT
PIC16F887-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB(8K x 14) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥33.11671

7955

2-3 工作日

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合计: ¥33.11671

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DSPIC33EP128GM604-I/ML
DSPIC33EP128GM604-I/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 44-QFN(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥115.41476

0

2-3 工作日

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合计: ¥115.41476

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PIC12F1572-E/MF
PIC12F1572-E/MF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB(2K x 14) 供应商设备包装: 8-DFN (3x3) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥10.02055

2273

2-3 工作日

- +

合计: ¥10.02055

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PIC16LF18323-I/ST
PIC16LF18323-I/ST
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB(2K x 14) 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.55719

34

2-3 工作日

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合计: ¥13.55719

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DSPIC30F5011T-20E/PT
DSPIC30F5011T-20E/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 66KB (22K x 24) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.21291

0

2-3 工作日

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合计: ¥77.21291

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PIC16F15323-I/SL
PIC16F15323-I/SL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB(2K x 14) 供应商设备包装: 14-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥13.62607

22472

2-3 工作日

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合计: ¥13.62607

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DSPIC33FJ64GP708A-I/PT
DSPIC33FJ64GP708A-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 80-TQFP (12x12) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥128.88787

0

2-3 工作日

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合计: ¥128.88787

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PIC18F13K22-E/ML
PIC18F13K22-E/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (4K x 16) 供应商设备包装: 20-QFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥19.97375

0

2-3 工作日

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合计: ¥19.97375

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PIC18C252-I/SO
PIC18C252-I/SO
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 32KB(16K x 16) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥41.71403

0

2-3 工作日

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合计: ¥41.71403

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AT91SAM7SE32B-AU
AT91SAM7SE32B-AU
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16/32位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 128-LQFP(20x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥95.38375

308

2-3 工作日

- +

合计: ¥95.38375

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PIC16F727-E/PT
PIC16F727-E/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB(8K x 14) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥21.57225

0

2-3 工作日

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合计: ¥21.57225

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DSPIC33EP32GP502-I/SO
DSPIC33EP32GP502-I/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(10.7K x 24) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥36.04741

24

2-3 工作日

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合计: ¥36.04741

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PIC24HJ256GP610-I/PF
PIC24HJ256GP610-I/PF
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(85.5K x 24) 供应商设备包装: 100-TQFP(14x14) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥89.75836

1440

2-3 工作日

- +

合计: ¥89.75836

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DSPIC30F5011-20E/PT
DSPIC30F5011-20E/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 66KB (22K x 24) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥77.03425

0

2-3 工作日

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DSPIC33CH64MP502T-I/2N
DSPIC33CH64MP502T-I/2N
程序内存类型: FLASH, PRAM 内核尺寸规格: 16位双核 程序内存大小: 88KB (88K x 8) 供应商设备包装: 28-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥84.91634

0

2-3 工作日

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合计: ¥84.91634

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DSPIC33CK32MP503T-I/M5
DSPIC33CK32MP503T-I/M5
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 36-UQFN(5x5) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.56114

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合计: ¥63.56114

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DSPIC33CK256MP206T-I/MR
DSPIC33CK256MP206T-I/MR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 256KB(256K x 8) 供应商设备包装: 64-QFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥84.91634

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