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品牌介绍

Microchip Technology Incorporated(纳斯达克股市代号:MCHP)是全球领先的单片机和模拟半导体供应商,为全球数以千计的消费类产品提供低风险的产品开发、更低的系统总成本和更快的产品上市时间。     Microchip公司自成立以来,就密切关注嵌入控制半导体产品市场。为了占领市场,集中了所有的技术、设计、生产、销售等各方面资源发展了两大拳头产品:PIC8位单片机(MCU)和高品质的串行EEPROM。到目前为止,Microchip公司已推出微控制器外围设备、模拟产品、RFID智能卡、KEELOQ保安产品,可设计出更全面,更具价值的嵌入控制系统方案,以满足用户日益增长的需求 。

英文全称: MICROCHIP

中文全称: 美国微芯

英文简称: MICROCHIP

品牌地址: http://www.microchip.com/

久芯自营
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描述
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DSPIC33EV32GM002-E/SP
DSPIC33EV32GM002-E/SP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(11K x 24) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥62.28950

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2-3 工作日

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合计: ¥13,080.79458

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DSPIC33EV128GM004-I/PT
DSPIC33EV128GM004-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 44-TQFP(10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.11333

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2-3 工作日

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合计: ¥21,476.26688

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DSPIC33EV128GM002-E/SO
DSPIC33EV128GM002-E/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥67.11333

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥14,496.48014

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DSPIC33FJ09GS302-I/SP
DSPIC33FJ09GS302-I/SP
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 9KB(3K x 24) 供应商设备包装: 28-SPDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥67.88052

1

2-3 工作日

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合计: ¥67.88052

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DSPIC33FJ32GP101-I/P
DSPIC33FJ32GP101-I/P
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(11K x 24) 供应商设备包装: 18-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥55.93128

0

2-3 工作日

- +

合计: ¥12,584.53845

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DSPIC33FJ32MC101-I/P
DSPIC33FJ32MC101-I/P
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(11K x 24) 供应商设备包装: 20-PDIP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥55.93128

0

2-3 工作日

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合计: ¥13,535.37024

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DSPIC30F2012-20E/SO
DSPIC30F2012-20E/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 12KB(4K x 24) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.59300

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2-3 工作日

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合计: ¥5,782.07757

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DSPIC33EP128MC202-E/SO
DSPIC33EP128MC202-E/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 128 KB(43K x 24) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥60.51340

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2-3 工作日

- +

合计: ¥14,704.75644

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DSPIC33CK64MP206-I/PT
DSPIC33CK64MP206-I/PT
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (64K x 8) 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥73.21932

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2-3 工作日

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合计: ¥23,430.18368

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DSPIC33EP64MC204-E/ML
DSPIC33EP64MC204-E/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (22K x 24) 供应商设备包装: 44-QFN(8x8) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥62.79395

0

2-3 工作日

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合计: ¥14,128.63898

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DSPIC33FJ32MC104-I/TL
DSPIC33FJ32MC104-I/TL
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(11K x 24) 供应商设备包装: 44-VTLA(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥61.01786

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2-3 工作日

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合计: ¥18,610.44578

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PIC16C715-04E/P
PIC16C715-04E/P
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 3.5 KB(2K x 14) 供应商设备包装: 18-PDIP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 通孔

¥25.34879

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2-3 工作日

- +

合计: ¥5,703.47730

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DSPIC33EP32GS202T-I/M6
DSPIC33EP32GS202T-I/M6
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 32KB(32K x 8) 供应商设备包装: 28-UQFN(4x4) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装

¥68.64771

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2-3 工作日

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合计: ¥226,537.45620

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PIC16C620-20I/SO
PIC16C620-20I/SO
程序内存类型: OTP 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 896B (512 x 14) 供应商设备包装: 18-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥30.01498

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2-3 工作日

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合计: ¥7,563.77572

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PIC16LF1769-I/SS
PIC16LF1769-I/SS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 14KB(8K x 14) 供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.51115

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2-3 工作日

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合计: ¥6,805.72935

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PIC16LF724-I/ML
PIC16LF724-I/ML
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 7KB (4K x 14) 供应商设备包装: 44-QFN(8x8) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥14.83934

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2-3 工作日

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合计: ¥6,009.93270

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DSPIC33EP64MC504-I/MV
DSPIC33EP64MC504-I/MV
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (22K x 24) 供应商设备包装: 48-UQFN(6x6) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.04618

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合计: ¥15,383.26743

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DSPIC33EV64GM102-I/SO
DSPIC33EV64GM102-I/SO
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (22K x 24) 供应商设备包装: 28-SOIC 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥63.04618

0

2-3 工作日

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合计: ¥13,617.97445

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DSPIC33EP64MC506T-I/MR
DSPIC33EP64MC506T-I/MR
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 16位 程序内存大小: 64KB (22K x 24) 供应商设备包装: 64-VQFN (9x9) 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥69.91936

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合计: ¥230,733.87810

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PIC18F13K22-E/SS
PIC18F13K22-E/SS
程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 8-Bit 程序内存大小: 8KB (4K x 16) 供应商设备包装: 20-SSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TA) 安装类别: 表面安装

¥40.11553

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合计: ¥16,126.44145

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