品牌介绍
XMOS是一家无晶圆厂半导体公司，总部位于英国布里斯托尔。我们的使命是改变系统在芯片上的部署方式，让嵌入式软件工程师只需将软件加载到我们独特的灵活且可访问的硬件平台上即可创建定制的 SoC 解决方案
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位32核 供应商设备包装: 324-FBGA（15x15） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥158.63718 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,651.04674 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 32位10核 程序内存大小: 128KB（32K x 32） 供应商设备包装: 217-FBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥210.16571 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,653.91947 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位12核 供应商设备包装: 128-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥96.93818 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,724.43593 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位32核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 374-FBGA（18x18） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥211.05209 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥17,728.37590 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位24核 供应商设备包装: 374-FBGA（18x18） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥160.03014 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,442.53151 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 32位12核 程序内存大小: 128KB（32K x 32） 供应商设备包装: 217-FBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥243.84259 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,482.77722 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位24核 供应商设备包装: 374-FBGA（18x18） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥247.51488 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,791.25000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位32核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 374-FBGA（18x18） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥247.51488 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,791.25000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位16核 供应商设备包装: 236-FBGA（10x10） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥111.05821 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥18,657.77928 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位32核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 374-FBGA（18x18） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥248.65390 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,886.92752 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位32核 供应商设备包装: 324-FBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥248.79709 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,898.95573 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 32位16核 程序内存大小: 128KB（32K x 32） 供应商设备包装: 217-FBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥249.15924 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,929.37591 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位32核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 374-FBGA（18x18） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥250.60869 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,051.12962 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 32位12核 程序内存大小: 128KB（32K x 32） 供应商设备包装: 217-FBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥250.67938 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,057.06758 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 374-FBGA（18x18） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥161.67529 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,580.72436 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位12核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 128-TQFP（14x14） 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥111.73702 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10,056.33135 | 添加到BOM 立即询价 | |
| | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位24核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 324-FBGA（15x15） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥162.18229 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,246.62522 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: FLASH 内核尺寸规格: 32位16核 程序内存大小: 2MB（2M x 8） 供应商设备包装: 236-FBGA（10x10） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥162.18229 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥27,246.62522 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: ROMless 内核尺寸规格: 32位8核 供应商设备包装: 64-TQFP (10x10) 工作温度: 0摄氏度~70摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥83.22592 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,316.14704 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 程序内存类型: SRAM 内核尺寸规格: 32位16核 程序内存大小: 128KB（32K x 32） 供应商设备包装: 217-FBGA（16x16） 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥308.94329 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥25,951.23653 | 添加到BOM 立即询价 |