9icnet为您提供由EDAC股份有限公司设计和生产的305-084-555-508，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。305-084-555-508参考价格为13.56480美元。EDAC股份有限公司305-084-555-508封装/规格：305系列（.156“（3.96MM）CONTA。您可以下载305-084-5 55-508英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果你找不到你想要的，你可以通过电子邮件或在线信息联系我们，例如305-084-555-508价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
08-3518-10M是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括518系列，0.3“（7.62mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供焊接等终端功能，安装类型设计用于通孔，以及开放式框架功能，该设备也可以用作聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充外壳材料。此外，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），该设备提供0.100“（2.54mm）节距配合，该设备具有接触面光洁度配合金，节距柱为0.100”（2.54mm），接触面的光洁度柱为锡，接触面的厚度配合为10μin（0.25μm），接触面材料配合为铍铜，接触面的粗糙度柱为200μin（5.08μm）和接触面材料柱为黄铜。
08-3518-10T是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于518，提供0.100”（2.54mm）、，节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及散装包装，该设备也可用于8（2 x 4）个位置或引脚网格。此外，安装类型为通孔，该设备由聚酰胺（PA46）制成，尼龙4/6，玻璃填充外壳材料，该装置具有开放式功能框架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚匹配为10μin（0.25μm）、接触完成柱为锡，接触完成匹配为金。
08-3518-11是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于与金触点精接线柱一起操作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于10μin（0.25μm）的触点精加工柱，提供触点精加工厚度配合功能，如10μin，以及黄铜接触材料柱，该设备也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，设备为通孔安装型，设备具有8（2 x 4）个位置或引脚网格，包装为散装，节距匹配为0.100”（2.54mm），节距柱为0.100“（2.54mm），系列为518，终端为焊接，类型为DIP，0.3”（7.62mm）行距。
08-3518-11H是CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD，包括通孔安装型，它们设计用于焊接终端，外壳材料如数据表注释所示，用于聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，具有开放式框架、触点完成面配合设计用于金色以及金色触点完成面柱等功能，该装置也可以用作DIP，0.3“（7.62mm）行距类型。此外，包装为散装，该设备采用黄铜接触材料柱，该设备具有接触材料匹配的铍铜，位置或引脚网格的数量为8（2 x 4），系列为518，接触完成厚度匹配为10μIn（0.25μm），接触完成厚度柱为10μIn，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm）。
