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EBC65DREH-S13

  • 描述:卡种类: 未指定-双边缘 卡薄厚度: 0.062英寸(1.57毫米) 公母: 母接头 针位数: 130 间距: 0.100英寸(2.54毫米) 色彩/颜色: 蓝色
  • 品牌: 易芯易科技 (Sullins)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

起订量: 10

数量 单价 合计
10+ 99.95202 999.52020
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  • 单价: ¥99.95202
  • 数量:
    - +
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 卡种类 未指定-双边缘
  • 公母 母接头
  • 排数 two
  • 读出值 双的
  • 连接头材料 磷青铜
  • 连接头表面工艺
  • 间距 0.100英寸(2.54毫米)
  • 卡薄厚度 0.062英寸(1.57毫米)
  • 安装类别 板边缘,跨接安装
  • 连接头表面工艺厚度 10.0英寸(0.25m)
  • 制造厂商 易芯易科技 (Sullins)
  • 色彩/颜色 蓝色
  • 工作温度 -65摄氏度~125摄氏度
  • 端接 焊接孔眼
  • 接触头种类 Full Bellows
  • 法兰特性 顶部安装开口,无螺纹,直径0.125“(3.18毫米)
  • 特点 卡片延伸器
  • 针位数/间隔数/排数 65
  • 针位数 130

EBC65DREH-S13 产品详情

APEXTM 20K设备是第一个采用MultiCore架构设计的PLD,该架构将基于LUT和基于产品术语的设备的优势与增强的存储器结构相结合。基于LUT的逻辑为数据路径、寄存器、数学或数字信号处理(DSP)设计提供了优化的性能和效率。基于乘积项的逻辑针对复杂组合路径(如复杂状态机)进行了优化。基于LUT和产品术语的逻辑与存储器功能以及各种MegaCore和AMPP功能相结合,使APEX 20K设备架构独特地适合于系统上可编程芯片设计。过去需要LUT、产品术语和基于内存的设备组合的应用程序现在可以集成到一个APEX 20K设备中。

特色

业界首个可编程逻辑器件(PLD),结合了片上系统(SOPC)集成

–集成查找表(LUT)逻辑、产品术语逻辑和嵌入式存储器的MultiCoreTM体系结构

–LUT逻辑用于寄存器密集型功能

–用于实现内存功能的嵌入式系统块(ESB),包括先进先出(FIFO)缓冲区、双端口RAM和内容可寻址内存(CAM)

–用于组合密集型功能的产品术语逻辑的ESB实现

EBC65DREH-S13所属分类:卡缘连接器,EBC65DREH-S13 由 易芯易科技 (Sullins) 设计生产,可通过久芯网进行购买。EBC65DREH-S13价格参考¥99.952020,你可以下载 EBC65DREH-S13中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询EBC65DREH-S13规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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