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MB-11-187，带有插针细节，包括自然色，设计用于使用尼龙材料，系列如数据表注释所示，用于MB，提供安装按钮等类型功能，功能设计用于箭头形状，以及0.187“（4.75mm）3/16”孔径，该设备也可用于0.484“（12.29mm）31/64”头部直径。此外，头部高度为0.187英寸（4.75毫米）3/16英寸，该设备的握持范围为0.344英寸~0.406英寸（8.74毫米~10.31毫米）11/32英寸~13/32英寸。
MB114F302ACR-G，带有FUJ制造的用户指南。MB114F302ACR-G采用CPGA封装，是IC芯片的一部分。
MB115，电路图由PANJIT制造。MB115采用SMBDO-214AA封装，是IC芯片的一部分。
MB115 T/R，PANJIT制造的EDA/CAD模型。MB115 T/R采用SMB封装，是IrDA收发器模块的一部分。
