| D84028B-46 | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 28(4 x 7) 立柱间距: 0.050英寸(1.27毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥8.9752 |
| D84032B-46 | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32(4 x 8) 立柱间距: 0.050英寸(1.27毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥11.60342 |
| D84032B-46R | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 32(4 x 8) 立柱间距: 0.050英寸(1.27毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥19.02372 |
| D84044B-46 | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 44(4 x 11) 立柱间距: 0.050英寸(1.27毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥16.38834 |
| D84068B-46 | 哈文 (Harwin) | 种类: 塑料芯片载体 端接: 焊料 引脚数 / 引脚网格位置: 68 (4 x 17) 立柱间距: 0.050英寸(1.27毫米) 立柱表面处理厚度: 锡 安装类别: 表面安装 | ¥10.69972 |
| D84971-000 | 泰科航天 (TE) | D84971-000 | ¥0.37372 |
| D84W2455M01H | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 55 F 公差: ±3% 包装/外壳: 径向,Can 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 安装类别: 机箱安装 | ¥59.89878 |
| D84W4024M01H | 康奈尔·杜比利尔 (Cornell Dubilier) | 电容: 24F 公差: ±3% 包装/外壳: 径向,Can 工作温度: -40摄氏度~105摄氏度 安装类别: 机箱安装 | ¥69.60427 |
| D84050 OLP | | DUAL PEDESTAL REEL, AIR/WATER W/ | ¥0.00 |
| D84000 OLS | | REEL, SS AIR/WATER WITHOUT HOSE, | ¥0.00 |