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MM5Z9V1ST1G是DIODE ZENER 9.1V 200MW SOD523，包括MM5Z9 V1S系列，它们设计用于切割带（CT）替代包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.000342盎司，提供SMD/SMT等安装风格功能，高度设计为0.6毫米，长度为1.2毫米，设备也可以用作0.8毫米宽度。此外，封装外壳为SC-79，SOD-523，其工作温度范围为-65°C~150°C，设备为表面安装型，供应商设备封装为SOD-523，配置为单一，公差为±2%，最大功率为200mW，电压齐纳标称Vz为9.1V，阻抗最大Zzt为15欧姆，反向漏电流Vr为500nA@6V，正向电压Vf Max If为900mV@10mA，Pd功耗为200mW，其最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围是-65 C，Vz齐纳电压为9.04 V，电压容差为2%，电压温度系数为5.4 mV/K，齐纳电流为10 mA，Zz齐纳阻抗为15欧姆，Ir反向电流为500nA。
MM5Z9V1T1G是DIODE ZENER 9.1V 200MW SOD523，包括15欧姆Zz齐纳阻抗，它们被设计为在10毫安齐纳电流下工作，宽度如数据表注释所示，用于0.8毫米，提供了9.1 V等Vz齐纳电压特性，电压齐纳Nom Vz被设计为工作在9.1 V，以及6%的电压容差，该器件也可以用作5.4mV/K电压温度系数。此外，电压正向Vf Max If为900mV@10mA，设备单位重量为0.000342 oz，设备公差为±6%，供应商设备包为SOD-523，系列为MM5Z9V1，最大功率为200mW，Pd功率耗散为200mW，它的工作温度范围为-65°C~150°C，安装方式为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最低工作温度为-65 C，最高工作温度为+150 C，长度为1.2 mm，Ir反向电流为200 nA，阻抗最大Zzt为15欧姆，高度为0.6 mm，并且电流反向泄漏Vr是200nA@7V，并且配置是单一的。
MM5Z9V1ST1是DIODE ZENER 9.1V 200MW SOD523，包括500nA@6V反向漏电流Vr，它们设计为在15欧姆阻抗最大Zzt下工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，其工作温度范围为-65°C~150°C，包装箱设计为在SC-79、SOD-523以及磁带和卷轴（TR）包装中工作，该设备也可以用作200mW的最大功率。此外，供应商设备包为SOD-523，该设备的容差为±2%，该设备具有900mV@10mA的电压正向Vf Max If，电压齐纳标称Vz为9.1V。
MM5Z9V1T1是DIODE ZENER 9.1V 200MW SOD523，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计为采用表面安装安装型操作，供应商设备封装如数据表注释所示，用于SOD-523，提供封装盒功能，如SC-79、SOD-523、电压正向Vf Max如果设计为在900mV@10mA下工作，以及9.1V电压齐纳Nom Vz，其工作温度范围为-65°C~150°C。此外，电流反向泄漏Vr为200nA@7V，该设备的最大功率为200mW，该设备具有15欧姆的阻抗最大Zzt，容差为±6%。
