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BFG 19S E6327是晶体管RF NPN 15V SOT-223，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们被设计为与to-261-4、to-261AA封装盒一起工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如PG-SOT223-4，功率最大值被设计为在1W下工作，以及NPN晶体管类型，该设备也可用作210mA集流器Ic Max。此外，集流器发射极击穿最大值为15V，该设备提供70@70mA，8V直流电流增益hFE最小Ic-Vce，该设备具有5.5GHz的频率转换，噪声系数dB Typ f在900MHz~1.8GHz时为2dB~3dB，增益为14dB~8.5dB。
BFG 235 E6327是晶体管RF NPN 15V SOT-223，包括15V电压集电极-发射极击穿最大值，它们设计用于NPN晶体管类型，数据表注释中显示了供应商设备包，用于PG-SOT223-4，提供2W等最大功率功能，包装设计用于磁带和卷轴（TR）以及to-261-4、to-261AA封装盒，该设备也可用作1.7dB@900MHz噪声系数dB Typ f。此外，安装类型为表面安装，设备增益为12.5dB，设备具有5.5GHz的频率转换，直流电流增益hFE最小Ic-Vce为75@200mA，8V，集流器最大Ic为300mA。
BFG.00.100.PCSG是用于.00的CONN CAP。插头IP51，包括帽（盖）附件类型，它们设计为灰色操作，数据表注释中显示了用于Contains Strap的功能，防尘、防水，提供与相关产品一起使用的功能，如00系列插头，材料设计为在聚甲醛中工作，以及附件产品，该设备也可作为0系列使用。此外，外壳材料为塑料。
