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104-13-310-41-780000是CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD，包括104系列，它们设计用于DIP操作，0.3“（7.62mm）行间距型，包装如数据表注释所示，用于卡套管，提供压配合等端接功能，安装型设计用于通孔，以及开放式框架功能，该设备也可用作热塑性外壳材料。此外，位置或引脚网格的数量为10（2 x 5），该设备的尺寸为0.100”（2.54mm）间距匹配，该装置具有接触表面匹配金，间距柱为0.100“（2.54mm），接触表面柱为金，接触表面厚度匹配为30μin（0.76μm），接触材料匹配为铍铜，接触表面厚匹配为10μin（0.25μm）。接触材料柱为黄铜合金。
104-13-314-41-77000是CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于压配合终端操作，数据表注释中显示了用于104的系列，提供了0.100”（2.54mm）等变桨柱功能，螺距配合设计为0.100英寸（2.54mm），以及卡套管包装，该设备也可作为14（2 x 7）使用位置数或接点网格。此外，安装类型为通孔，该装置采用热塑性外壳材料，该装置具有开放式特征框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为10μIn（0.25μm），接触表面厚度配合为30μIn（0.76μm），并且接触完成配合是金色的。
104-13-314-41-780000是CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD，包括金色接触表面匹配，它们被设计为与金色接触表面柱一起工作，接触表面厚度匹配如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供10μin（0.25μm）等接触表面厚度柱功能，接触材料匹配被设计为在铍铜中工作，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为热塑性塑料，设备采用通孔安装型，设备有14（2 x 7）个位置或引脚网格，包装为管状，间距配合为0.100“（2.54mm），间距柱为0.100”（2.54mm），系列为104，终端为压配，类型为DIP，0.3“（7.62mm）行间距。
