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HPB200X5DA具有引脚细节，包括连接器终端类型，它们设计用于与模块立方体封装外壳一起操作，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供RS-485等输出类型功能，电压源设计用于在5.5V~30V范围内工作，以及±0.006 PSI（±0.04 kPa）精度，该设备也可用作绝对压力类型。此外，工作压力为7.25 PSI～17.4 PSI（50 kPa～120 kPa），该装置采用内螺纹-1/8“（3.18mm）世伟洛克？端口尺寸，该装置具有螺纹端口类型。
HPB200XTTA，带用户指南，包括6 V ~26 V电压电源，设计用于连接器终端类型，数据表注释中显示了压力类型，用于绝对型，提供端口类型功能，如螺纹，端口尺寸设计用于内螺纹-1/8“（3.18mm）世伟洛克？以及模块立方体封装盒，该设备也可用作TTL输出型，其工作温度范围为-40°C~85°C，该设备的工作压力为7.25 PSI~17.4 PSI（50 kPa~120 kPa），设备的精度为±0.006 PSI（±0.04 kPa）。
HP-BRACKET是适用于HP继电器的ACCY支架，包括安装支架、板式附件类型，它们设计用于与HP系列一起使用，与相关产品一起使用，数据表注释中显示了用于HP的系列。
HPBSS是30.5MM PB不锈钢孔塞，包括用于相关产品的敲除器，它们设计用于HP系列，附件类型如数据表注释所示，用于孔塞。
