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299-93-316-11-001000是CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD，包括299系列，它们设计用于DIP操作，0.3“（7.62mm）行间距型，数据表注释中显示了用于卡套管的包装，提供了焊料等端接功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔、直角、水平安装型，该设备也可以用作封闭框架功能。此外，外壳材料为聚环己烷二亚甲基对苯二甲酸酯（PCT），聚酯，该设备有16（2 x 8）个位置或引脚网格，该设备具有0.100“（2.54mm）的间距配合，接触表面配合为金色，间距柱为0.100”（2.54mm），接触表面柱为锡铅，接触表面厚度配合为30μin（0.76μm），接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜合金。
299-93-318-10-001000是CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD，包括DIP，0.3“（7.62mm）行间距型，它们设计用于使用焊料终端，系列如数据表注释所示，用于299，提供0.100”（2.54mm）等变桨柱功能，Pitch Mating设计用于0.100“（2.54mm），以及Tube Packaging，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或引脚网格的数量为18（2x9），该设备提供通孔、直角、水平安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二酯（PCT），外壳材料为聚酯，特征为闭合框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触表面厚配合为30μin（0.76μm）；接触表面柱为锡铅，接触表面配合为金。
299-93-318-11-001000是CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD，包括金色接触表面匹配，它们设计用于锡引线接触表面柱，接触表面厚度匹配如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供200μin（5.08μm）等接触表面厚度柱功能，接触材料匹配设计用于铍铜，除了黄铜合金接触材料柱之外，该装置也可以用作闭合框架特征。此外，外壳材料为聚酯，该设备有通孔、直角、水平安装型，设备有18（2 x 9）个位置或引脚网格，工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，间距匹配为0.100“（2.54mm），间距柱为0.100”（2.54mm），系列为299，终端为焊料，类型为DIP，0.3“（7.62mm）行间距。