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BP100-0.008-00-1010带有引脚细节，包括白色，它们设计用于聚酰亚胺材料，数据表注释中显示了系列，用于Bond PlyR 100，该产品具有方形、，厚度设计为0.008“（0.203mm），以及254.00mm x 254.00mm的外形，该设备也可以用作粘合剂-双面粘合剂。此外，用途为片材，该设备采用玻璃纤维背衬载体，该设备的热阻为0.78°C/W，热导率为0.8 W/m-K。
BP100-0.011-00-1010，带用户指南，包括纸张使用，它们被设计为在0.011英寸（0.279毫米）厚度、热阻如数据表注释所示，适用于1.01°C/W，具有0.8 W/m-K等导热特性，Shape设计用于方形，以及Bond PlyR 100系列，该设备也可用作254.00mm x 254.00mm外形。此外，材料为聚酰亚胺，设备为白色，设备为背衬载体玻璃纤维，粘合剂为双面粘合剂。
BP100-0.008-00-1112，电路图由Bergquist制造。是热垫、片材的一部分，并支持热接口产品BONDPLY 100.008“11X12”。
