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带有引脚细节的FC6B21150L1,包括FC6B系列,它们被设计为与Digi-ReelR替代封装封装一起工作,安装样式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装盒功能,如6-SMD、无引线,技术被设计为在Si中工作,以及N通道输出类型,该设备也可以用作2通道数的通道。此外,接口为开/关,该设备以6-SMD供应商设备包提供,该设备具有1899/12/30 1:01:00的比率输入:输出,配置为双重,输出数量为1,不需要电压源Vcc-Vdd,输出配置为低端,Rds-On-Typ为4mOhm,电压负载为12V(最大),电流输出最大值为8A,开关类型为通用型,晶体管类型为2 N沟道,Pd功耗为450 mW 2.1 W,最高工作温度范围为+150 C,最低工作温度范围是-55 C,下降时间为8.3 us,上升时间为5.2 us,Vgs栅极-源极电压为+/-10.5 V,Id连续漏极电流为8 A 17 A,Vds漏极-源极击穿电压为12V,Vgs第th栅极-源极阈值电压为350mW,Rds导通漏极-漏极电阻为10mOhms,晶体管极性为N沟道,典型关断延迟时间为12.9us,典型导通延迟时间为4.1us,Qg栅极电荷为26nC,沟道模式为增强。
FC6B222160L1,带用户指南,包括非必需电压电源Vcc-Vdd,它们设计为在20V(最大)电压负载下运行,数据表注释中显示了第Vgs栅极-源极阈值电压,用于350 mV,提供了Vgs栅极源极电压功能,如+/-8 V,Vds漏极-源极击穿电压设计为在20 V下工作,以及1.2 us典型导通延迟时间,该设备也可以用作8.1 us典型的关断延迟时间。此外,晶体管类型为2 N沟道,该器件以N沟道晶体管极性提供,该器件具有Si of Technology,开关类型为通用型,供应商器件封装为6-SMD,系列为FC6B,上升时间为2.4 us,类型上的Rds为4.7 mOhm,漏极-源极电阻上的Rds-为11.8 mOhms,比率输入:输出为1899/12/30 1:01:00,Qg栅极电荷为35nC,Pd功耗为450mW 2.1 W,封装为Digi-ReelR交替封装,封装外壳为6-SMD,无引线,输出类型为N通道,输出配置为低端,输出数量为1,通道数量为2通道,安装类型为SMD/SMT,最低工作温度范围为-55 C,它的最大工作温度范围为+150 C,接口为开/关,Id连续漏极电流为8 A 17 A,下降时间为3.9 us,电流输出最大值为8A,配置为双重,通道模式为增强。
FC6946010R是MOSFET 2N-CH 60V 0.1A SSMINI6,包括双重配置,它们被设计为在100mA电流连续漏极Id 25°C下工作,漏极到源极电压Vdss显示在60V中使用的数据表注释中,它提供了FET功能,如逻辑电平门,FET类型被设计为工作在2 N沟道(双重)中,以及60 mS正向跨导最小值,该器件也可以用作100mA Id连续漏极电流。此外,输入电容Ciss-Vds为12pF@3V,其最高工作温度范围为+150 C,最低工作温度范围55 C,安装类型为表面安装,安装样式为SMD/SMT,通道数为2通道,工作温度范围150°C(TJ),封装外壳为SOT-563、SOT-666,封装为Digi-ReelR交替封装,Pd功率耗散为125mW,最大功率为125mW,漏极-源极电阻为6欧姆,漏极上Rds最大Id Vgs为12欧姆@10mA,4V,供应商设备封装为SSMini6-F3-B,技术为Si,晶体管极性为N沟道,晶体管类型为2 N沟道,典型关断延迟时间为100nS,典型导通延迟时间为100 nS,Vds漏极-源极击穿电压为60V,Vgs栅极-源极电压为12V,Vgs th Max Id为1.5V@1μA。
FC6944.1AE,带有NA/制造的EDA/CAD模型。FC6944.1AE有BGA封装,是IC芯片的一部分。