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B0830-2R5475，带有引脚细节，包括PowerStor B系列，它们设计用于散装包装，数据表注释中显示了用于径向罐的包装箱，该罐提供4.7F等电容功能，终端设计用于通孔，其工作温度范围为-25°C~70°C，该设备也可用作通孔安装型。此外，额定电压为2.5V，设备尺寸为0.335“直径（8.50mm），设备公差为-20%，+80%，引线间距为0.138”（3.50mm），ESR等效串联电阻为150 mOhm@1kHz，寿命温度#为1000 Hrs@70°C，最大高度为1.220“（31.00mm）。
B0830-2R5475-R为CAP 4.7F-20%+80%2.5V T/H，包括2.5V额定电压，它们设计为在-20%、+80%公差下运行，终端如数据表注释所示，用于通孔，提供尺寸尺寸功能，如0.335“直径（8.50mm），该系列设计用于PowerStor B和散装包装，该设备也可以用作径向罐包装箱，其工作温度范围为-25°C~70°C，该设备提供通孔安装型，该设备在70°C的寿命温度下有1000小时，导线间距为0.138”（3.50mm），最大高度为1.220“（31.00mm），ESR等效串联电阻为150 mOhm@1kHz，电容为4.7F。
B083，电路图由TI制造。B083有SOT-235封装，是IC芯片的一部分。
B0837带EDA/CAD型号B0837有DIP封装，是IC芯片的一部分。
