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04 6293 613 005 829+是CONN FPC 13POS 0.30MM R/A，包括6293，京瓷系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）封装，额定电压如数据表注释所示，用于50V，提供焊接等终端功能，工作温度范围为-40°C~85°C，以及表面安装、直角安装型，该装置也可以用作零插入力（ZIF）特征。此外，板上高度为0.033“（0.84mm），该设备采用铜合金触点材料，该设备具有镀金触点表面，位置数量为13，间距为0.012”（0.30mm），外壳材料为塑料，扁平柔性类型为FPC，FFC FCB厚度为0.15mm，锁定功能为翻转锁定，连接器触点类型为触点，顶部和底部，并且“电缆末端类型”为“直”。
03ZR-8M-P是CONN IDC ZR 3POS 1.5MM 28AWG，包括离散线型，它们设计为使用28 AWG线规工作，系列如数据表注释所示，用于ZR，提供间距功能，如0.059英寸（1.50mm），包装设计为批量工作，以及1排，该设备也可以用作3个位置。此外，安装类型为自由悬挂（在线），该设备提供封闭端功能，该设备有一个接触型母插座，接触面为锡，连接器类型为插座，颜色为绿色，电缆终端为IDC。
04 5036 006 201 862+，电路图由京瓷公司制造。04 5036 006 201 862+采用连接封装，是IC芯片的一部分。
04 6232 116 102 800+，带有京瓷制造的EDA/CAD模型。04 6232 116 102 800+提供连接封装，是IC芯片的一部分。
