9icnet为您提供由CUI Devices设计生产的SDD-130J，在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。SDD-130J参考价格3.45000美元。CUI设备SDD-130J封装/规格：CONN RCPT FMALE DIN 13P SOLDER。您可以下载SDD-130J英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能应用电路图、电压、使用方法和教程。
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SDC-WB45NBT，带引脚细节，包括托盘包装，设计用于模块封装外壳，频率如数据表注释所示，用于2.4GHz、5GHz，工作温度范围为-20°C~70°C，安装类型设计用于表面安装，灵敏度为-92dBm，该设备也可用作1.8V~3.3V电压电源。此外，内存大小为128MB闪存，64MB RAM，该设备以802.11a/b/g/n、蓝牙v4.0双模协议提供，该设备的数据速率为72.2Mbps，串行接口为SPI、UART，功率输出为15dBm，电流接收为1A，RF系列标准为蓝牙、WiFi，调制为16QAM、64QAM、BPSK、CCK、DSSS、OFDM、QPSK，发射电流为400mA，不包括天线类型，U.FL。
SDD04S60是DIODE SCHOTKY 600V 4A TO252-3，包括1.9V@4A电压正向Vf最大值。如果它们设计为在600V电压DC反向Vr最大值下运行，数据表注释中显示了供应商设备包，用于P-TO252-3中，提供速度功能，如无恢复时间>500mA（Io），系列设计为在thinQ！？中工作！？，除了0ns反向恢复时间trr外，该设备还可以用作磁带和卷轴（TR）包装。此外，封装外壳为TO-252-3，DPak（2引线+接线片），SC-63，其工作温度结范围为-55°C~175°C，该器件具有表面安装型，二极管类型为碳化硅肖特基，电流反向泄漏Vr为200μa@600V，电流平均整流Io为4A（DC），电容Vr F为150pF@0V，1MHz。
SDD04N65（绿色），带有SAMHOP制造的电路图。SDD04N65（绿色）有TO-251封装，是IC芯片的一部分。
