IC-Sift为您提供ODU设计生产的W11M07-P05MJG0-6570，在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。W11M07-P05MJG0-6570参考价格为19.17000美元。ODU W11M07-P05MJG0-6570封装/规格：ODU MEDI-SNAP RT.ANGLE PLUG，ST。您可以下载W11M07-PO5MJG0-6550英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能应用电路图、电压、使用方法和教程。
9icnet上标记的价格和库存仅供参考。如果您没有找到您想要的东西，您可以通过电子邮件或在线消息与我们联系，例如W11M07-P05MJG0-6570价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质的服务。
24-6570-10是CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN，包括57系列，它们设计用于使用DIP、ZIF（ZIP），0.6“（15.24mm）行间距型，包装如数据表注释所示，用于批量使用，提供焊接等端接功能，安装型设计用于通孔以及封闭框架功能，该设备也可用作聚苯硫醚（PPS）、玻璃填充外壳材料。此外，位置或引脚网格的数量为24（2 x 12），该设备提供0.100“（2.54mm）的间距配合，该设备具有接触精加工锡配合，间距柱为0.100”（2.54mm。
24-6556-40是CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD，包括DIP，0.6“（15.24mm）行间距型，它们设计用于锡杯终端，系列如数据表注释所示，用于6556，提供0.100”（2.54mm）等变桨柱功能，沥青配合设计用于0.100“（2.54mm）以及散装包装，该设备也可用作24（2 x 12）个位置或引脚网格。此外，安装类型为通孔，该设备采用聚苯硫醚（PPS），玻璃填充外壳材料，该装置具有开放式特征框架，接触材料柱为黄铜，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为200μin（5.08μm），接触表面厚配合为30μin（0.76μm）。接触表面柱为锡，接触表面配合为金。
24-6556-41是CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD，包括金色接触表面匹配，它们设计用于使用金色接触表面柱，接触表面厚度匹配如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm），提供接触表面厚度柱功能，如10μin（0.25μm）。接触材料匹配设计用于铍铜，该装置也可以用作开放式框架特征。此外，外壳材料为聚苯硫醚（PPS），玻璃填充，设备采用通孔安装型，设备有24（2 x 12）个位置或引脚网格，包装为散装，间距配合为0.100“（2.54mm），间距柱为0.100”（2.54mm，0.6“（15.24mm）行间距。
