半球形封装HLMA-QJ00半球形灯使用未安装、未扩散的透镜,在狭窄的辐射方向图内提供高发光强度。
引线配置所有这些设备都是通过将LED芯片封装在轴向引线框架上以形成模制环氧树脂超小型灯封装而制成的。提供了多种软件包配置选项。其中包括特殊的表面安装引线配置、鸥翼、轭引线或Z形弯曲。中心间距为2.54 mm(0.100英寸)和5.08 mm(0.200英寸)的直角引线弯头可用于通孔安装。有关更多信息,请参阅超小型LED灯的标准SMT和通孔引线弯曲选项数据表。
技术这些超小型固态灯利用了最新开发的磷化铝铟镓(AlInGaP)LED技术,即吸收衬底载体技术(AS=HLMA器件)
特色
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用于高亮度的超小型圆顶封装非扩散圆顶
- 驱动电流范围广
- 颜色:605 nm橙色
- 非常适合空间有限的应用
- 轴向引线
- 可提供用于表面安装和通孔PC板安装的引线配置