IC-Sift为您提供ODU设计生产的SS0F1C-P09MCC0-550C，在9icnet现场销售，可通过原厂、代理商等渠道购买。SS0F1C-P09MCC0-550C参考价格为66.8.8万美元。ODU SS0F1C-P09MCC0-550C封装/规格：ODU MINI-SNAP插头，STY S，SZ 0，。您可以下载SS0F1C-P09MCC0-550C英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能应用电路图、电压、使用方法和教程。
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550-10-600M35-0001166，带有引脚细节，包括550系列，它们设计用于BGA类型，数据表注释中显示了批量使用的包装，提供了焊料等终端功能，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装类型，该设备也可用作闭式框架功能。此外，外壳材料为FR4环氧玻璃，该设备提供600（35 x 35）个位置或引脚网格，该设备具有0.050“（1.27mm）的间距配合，接触面配合为金，间距柱为0.050”（1.27mm），接触面柱为金，接触面厚度配合为10μIn（0.25μm），接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为10μin（0.25μm），接触材料柱为黄铜。
550-10-652M35-001166，带用户指南，包括BGA类型，它们设计用于使用焊料终端，系列如550中使用的数据表注释所示，提供0.050“（1.27mm）等变桨柱功能，变桨配合设计用于0.050”（1.27mm。此外，位置或引脚网格的数量为652（35 x 35），该设备采用通孔安装型，该设备具有外壳材料的FR4环氧玻璃，特征为闭合框架，接触材料柱为黄铜，接触材料配合为铍铜，接触表面厚度柱为10μIn（0.25μm），接触面厚度匹配为10μin（0.25μm），接触面柱为金色，接触面匹配为金色。
550-10-600M35-0001152，带电路图，包括金触点表面处理配合，它们设计为与金接触表面处理柱一起工作，接触表面处理厚度配合如数据表注释所示，用于10μin（0.25μm），提供10μin，该装置也可以用作闭合框架特征。此外，外壳材料为FR4环氧玻璃，设备采用通孔安装型，设备有600（35 x 35）个位置或引脚网格，工作温度范围为-55°C~125°C，包装为散装，间距匹配为0.050“（1.27mm），间距柱为0.050”（1.27mm，类型为BGA。
550-10-652M35-001152，带有EDA/CAD型号，包括通孔安装型，它们设计用于使用焊料终端，数据表注释中显示了用于黄金的接触表面处理配合，提供了黄金等接触表面处理柱功能，外壳材料设计用于FR4环氧玻璃，以及封闭框架功能，该装置也可以用作散装包装。此外，接触材料匹配为黄铜，该设备采用黄铜接触材料柱，该设备具有类型的BGA，位置或引脚网格的数量为652（35 x 35），该系列为550，其工作温度范围为-55°C~125°C，接触表面厚度匹配为10μIn（0.25μm），接触表面厚柱为10μIn，变桨配合为0.050“（1.27mm），变桨柱为0.050”（1.27mm）。
