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E3SB26.0000FBES11M,引脚细节由CRYSTAL制造。E3SB26.0000FBES11M采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
E3SB27.0000F12D11,带HOSONIC制造的用户指南。E3SB27.0000F12D11有SMD封装,是IC芯片的一部分。
E3SB27.0000F18G11N,电路图由NDK制造。E3SB27.0000F18G11N采用SMD封装,是IC芯片的一部分。
E3SB30.0000F16D33,带有HOSONIC制造的EDA/CAD模型。E3SB30.0000F16D33采用SMD封装,是IC芯片的一部分。