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RD6.8M-T2B/B3，销细节由NEC制造。RD6.8M-T2B/B3采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
RD6.8MW，用户指南由NEC制造。RD6.8MW采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
RD6.8MW-T1B，电路图由NEC制造。RD6.8MW-T1B采用SOT23封装，是IC芯片的一部分。
