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RD3.9M-T2B，销细节由NEC制造。RD3.9M-T2B采用SOT23封装，是IC芯片的一部分。
RD3.9MW，用户指南由NEC制造。RD3.9MW采用SOT23-3.9V封装，是IC芯片的一部分。
RD3.9MW-T1B，电路图由NEC制造。RD3.9MW-T1B采用SOT23封装，是IC芯片的一部分。
RD3.9MW-T1B/B，带有NEC制造的EDA/CAD模型。RD3.9MW-T1B/B采用SOT-23封装，是IC芯片的一部分。
