9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的CD6319，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。CD6319参考价格为2.28000美元。Microchip Technology CD6319封装/规格：电压调节器。您可以下载CD6319英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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200-6313-9UN1900是CONN SOCKET PGA ZIF 169POS GOLD，包括Textool？系列，它们设计用于PGA、ZIF（ZIP）型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供焊接等终端功能，其工作温度范围为-55°C~150°C，以及通孔安装型，该设备也可用作聚醚砜（PES）外壳材料。此外，位置或引脚网格的数量为169（13 x 13），该设备提供0.100“（2.54mm）节距配合，该设备具有接触表面镀金配合，节距柱为0.100”（2.54mm），接触表面镀金，接触表面厚度为30μIn（0.76μm），接触材料为铍铜，接触完成厚度柱为30μin（0.76μm），接触材料柱为铍铜。
200-6315-9UN-1900是CONN SOCKET PGA ZIF 225POS GOLD，包括PGA、ZIF（ZIP）型，设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于Textool？，提供0.100”（2.54mm）等螺距柱功能，螺距配合设计为在0.100””（2.54 mm）范围内工作，以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~150°C。此外，位置或引脚网格的数量为225（15 x 15），该设备为通孔安装型，该设备具有外壳材料聚醚砜（PES），接触材料柱为铍铜，接触材料匹配为铍铜。接触完成厚度柱为30μIn（0.76μm），接触完成厚度匹配为30μIn.（0.76微米），并且接触完成柱是金的，并且接触完成配合是金的。
200-6317-9UN-1900是CONN SOCKET PGA ZIF 289POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于与金触点精处理柱一起操作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于30μin（0.76μm）的触点精加工柱，提供30μin，该装置还可以用作聚醚砜（PES）外壳材料。此外，安装类型为通孔，该设备提供289（17 x 17）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~150°C，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为Textool？，终端为焊料，类型为PGA、ZIF（ZIP）。
