Vinculum VNC1L Module 10-Pin RoHS : Compliant
Arrow Electronics
- MOD USB FLASH DRIVE INTERFACE
DigiKey
- Interface Modules USB Flash Drive Interface Module RoHS : Compliant
Mouser Electronics
- Module: USB
- Vinculum
- 5VDC
- 41.3x41.8x20.5mm
- on panel
TME
VDRIVE2
- 描述:材质: 塑料 附件种类: USB音频模块 色彩/颜色: 灰色 系列: Vinculum 包装: 散装
- 品牌: FTDI芯片 (FTDI)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 206.42265 | 206.42265 |
- 库存: 404
- 单价: ¥206.42265
-
数量:
- +
- 总计: ¥206.42
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规格参数
- 部件状态 可供货
- 制造厂商 FTDI芯片 (FTDI)
- 附配件种类 USB音频模块
- 材质 塑料
- 色彩/颜色 灰色
- 配套使用/相关货物 USB设备
- 包装 散装
- 系列 联系
VDRIVE2 产品详情
VDRIVE2 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | VDRIVE3 | FTDI芯片 (FTDI) | 材质: 塑料 附件种类: USB音频模块 色彩/颜色: 灰色 系列: Vinculum II 包装: 散装 | ¥179.91364 |
| VDRIVE2 | FTDI芯片 (FTDI) | 材质: 塑料 附件种类: USB音频模块 色彩/颜色: 灰色 系列: Vinculum 包装: 散装 | ¥206.42265 |
 | VDRIVE3-LD | FTDI芯片 (FTDI) | 材质: 塑料 附件种类: USB音频模块 色彩/颜色: 灰色 系列: Vinculum II 包装: 散装 | ¥179.91364 |
 | VDRUS10T130BSE | 威世迪劳瑞 (Vishay Beyschlag) | 压敏电阻最大电压: 225.5伏 浪涌电流: 4.5 kA 包装/外壳: 圆盘10毫米 电线数量: one 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥8.54662 |
 | VDRS05C320BSE | 威世迪劳瑞 (Vishay Beyschlag) | 压敏电阻最大电压: 561 V 浪涌电流: 400 A 包装/外壳: 圆盘7毫米 电线数量: one 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥1.55078 |
 | VDRH07K320BSE | 威世迪劳瑞 (Vishay Beyschlag) | 压敏电阻最大电压: 561 V 浪涌电流: 1.75 kA 包装/外壳: 圆盘9毫米 电线数量: one 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥2.22965 |
 | VDRS05C350TSE | 威世迪劳瑞 (Vishay Beyschlag) | 压敏电阻最大电压: 616 V 浪涌电流: 400 A 包装/外壳: 圆盘7毫米 电线数量: one 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度（TA） 安装类别: 通孔 | ¥12.1391 |
 | VDRS-40-24 | CUI 电源 (CUI) | 电压输出1: 24伏 功率（瓦特）: 40W 效率值: 84% 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（带减额） | ¥377.86209 |
 | VDRS-20-12 | CUI 电源 (CUI) | 电压输出1: 12伏 功率（瓦特）: 20W 效率值: 83% 工作温度: -20摄氏度~70摄氏度（带减额） | ¥323.97492 |
 | VDRS-240-48 | CUI 电源 (CUI) | 电压输出1: 48V 功率（瓦特）: 240瓦 效率值: 92% 工作温度: -25摄氏度~70摄氏度 | ¥1,061.01242 |
VDRIVE2所属分类：音频配件，VDRIVE2 由 FTDI芯片 (FTDI) 设计生产，可通过久芯网进行购买。VDRIVE2价格参考￥206.422650，你可以下载 VDRIVE2中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询VDRIVE2规格参数、现货库存、封装信息等信息！
FTDI芯片 (FTDI)
FTDI Chip 是一家成立于 1992 年的无晶圆厂半导体公司，与世界领先的代工厂合作。总部位于英国格拉斯哥，FTDI 芯片开发创新的硅解决方案，增强与当今技术的互动。通过应用其“简化设计”的理念，...
