MBR5H100MFST1G

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MBR560STR带有引脚细节，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于to-277、3-PowerDFN封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供to-277B等供应商设备封装功能，Speed设计用于快速恢复=20mA（Io），以及肖特基二极管类型，该器件还可以用作150μA@60V电流反向泄漏Vr。此外，正向电压Vf Max If为670mV@5A，该设备提供60V直流反向电压Vr Max，其工作温度结范围为-55°C~150°C。

MBR580和PANJIT制造的用户指南。MBR580在DO-201AD封装中提供，是IC芯片的一部分。

MBR5819LT2G，带有ON制造的电路图。MBR5819LTE2G以SOT23封装形式提供，是IC芯片的一部分。