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M6MGA157F4GMWG-P,销细节由RENESAS制造。M6MGA157F4GMWG-P采用BGA144封装,是IC芯片的一部分。
M6MGA157F4GMWG-PT,带有RENESAS制造的用户指南。M6MGA157F4GMWG-PT采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
M6MGA157F4LEWG,电路图由RENESAS制造。M6MGA157F4LEWG采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
M6MGA157F4LNWG,带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。M6MGA157F4LNWG采用BGA144封装,是IC芯片的一部分。