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SIDC03D120F6是DIODE GEN PURP 1.2KV 2A WAFER,包括散装封装,它们设计为与裸片封装外壳一起工作,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供供应商器件封装功能,如箔上锯,速度设计为在标准恢复>500ns,>200mA(Io)以及标准二极管类型下工作,该器件还可以用作27μA@1200V电流反向泄漏Vr。此外,正向电压Vf Max If为2.1V@2A,该设备提供1200V(1.2kV)直流反向电压Vr Max,该设备具有2A(DC)电流平均整流Io,其工作温度结范围为-55°C~150°C。
SIDC03D120H6是DIODE GEN PURP 1.2KV 3A WAFER,包括1.6V@3A正向电压Vf Max。如果设计为在1200V(1.2KV)直流反向电压Vr Max下运行,则数据表说明中显示了用于锯箔的供应商设备包,其提供速度特性,如标准恢复>500ns,>200mA(Io),以及模具封装外壳,其工作温度结范围为-55°C~150°C。此外,安装类型为表面安装,该器件为标准二极管类型,该器件具有27μa@1200V电流反向泄漏Vr,电流平均整流Io为3A(DC)。
SIDC02D60F6是二极管GEN PURP 600V 3A WAFER,包括3A(DC)电流平均整流Io,它们设计为在600V电流反向泄漏Vr下工作27μa,二极管类型如数据表注释所示,可用于标准中,该标准提供安装类型特征,如表面安装,其工作温度结范围为-40°C~150°C,该装置也可以用作散装包装。此外,速度快速恢复=200mA(Io),该设备采用Sawn on foil供应商设备包提供,该设备具有600V直流反向电压Vr Max,正向电压Vf Max If为1.6V@3A。