62 mm 1700 V,300 A双IGBT模块,带TRENCHSTOP™ IGBT4.也可提供热界面材料。
特色
- 延长工作温度Tvj op
- 低VCEsat
- 无与伦比的鲁棒性
- 具有正温度系数的VCEsat
- 隔离底板
- 标准外壳
- 4 kV AC 1分钟绝缘
- CTI>400的包装
- 高爬电和净空距离
- 灵活性
- 最佳电气性能
- 最高可靠性
应用
- 电机控制和驱动
- 太阳能系统解决方案
- 牵引
- 风能系统
起订量: 1
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62 mm 1700 V,300 A双IGBT模块,带TRENCHSTOP™ IGBT4.也可提供热界面材料。
1999年4月1日,西门子半导体公司成为英飞凌科技公司。这是一家充满活力、更灵活的公司,致力于在竞争激烈、不断变化的微电子世界中取得成功。