特色
- 超薄SOT883(XDFN3)1.0 x 0.6 x 0.4 mm封装
- 空间约束环境的理想选择
- 超小型1.0 x 0.6 mm封装中的低RDS(开启)解决方案
- 最小化传导损耗并提高效率
- 1.5 V栅极驱动
- 在低逻辑电平电压下工作
- 符合RoHS
应用
- 高压侧开关
- 高速接口
- 针对超便携解决方案中的电源管理进行了优化
- 智能手机、媒体平板电脑、DSC、便携式游戏机等
起订量: 1
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