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SGD02N60BUMA1是IGBT 600V 6A 30W TO252-3，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于to-252-3、DPak（2引线+接线片）、SC-63封装盒，输入类型如数据表注释所示，用于标准中，该标准提供表面安装等安装类型功能，供应商设备封装设计用于PG-TO252-3，以及30W最大功率，该器件还可以用作6A集电器Ic最大值。此外，集电器-发射极击穿最大值为600V，该器件为NPT IGBT型，该器件具有12A集电器脉冲Icm，最大Vge Ic上的Vce为2.4V@15V，2A，开关能量为64μJ，栅极电荷为14nC，25°C下的Td为20ns/259ns，测试条件为400V，2A，118欧姆，15伏。
SGD04N60是IGBT 600V 9.4A 50W TO252-3，包括0.13932盎司单位重量，它们设计用于SGD04S60系列，数据表注释中显示了SGD04N50BUMA1 SGD04V60XT SP000011994中使用的零件别名，该SGD04N40XT SP00011994提供了卷盘等包装功能，包装箱设计用于to-252-3，以及SMD/SMT安装样式，它的最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+150℃，器件的最大栅极发射极电压为+/-20 V，器件的持续集电极电流Ic最大值为9.4 a，配置为单一，集电极发射极电压VCEO最大值为600 V。
SGD02N60是IGBT 600V 6A 30W TO252-3，包括600 V集电极-发射极电压VCEO Max，它们设计用于单配置，连续集电极电流Ic Max如数据表注释所示，用于6 a，提供最大栅极-发射极电流功能，例如+/-20 V，其最大工作温度范围为+150 C，它的最低工作温度范围为-55℃，该器件也可以用作SMD/SMT安装型。此外，包装箱为TO-252-3，设备采用卷筒包装，设备具有零件别名的SGD02N60BUMA1 SGD02N60 XT SP000011993，系列为SGD02N 60，单位重量为0.13932盎司。
