CGB3B3X5R0J475K055AB

Name: CGB3B3X5R0J475K055AB
Brand: 东京电气化学 (TDK)
SKU: 2282680-CGB3B3X5R0J475K055AB
Price: 1.738296 CNY
Availability: InStock
Rating: 5 (1 reviews)

描述:电容: 4.7F 公差: ±10% 额定电压: 6.3V 温度系数: X5R 包装/外壳: 0603（1608公制）工作温度: -55摄氏度~85摄氏度
品牌: 东京电气化学 (TDK)
交期:5-7 工作日

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起订量: 1

数量	单价	合计
1+	1.73829	1.73829
10+	1.19507	11.95079
50+	0.79671	39.83595
100+	0.67721	67.72110
500+	0.47803	239.01550
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4000+	0.36851	1474.07600
8000+	0.34860	2788.80800
12000+	0.33063	3967.65600
28000+	0.31868	8923.26400
100000+	0.26393	26393.10000

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规格参数

公差 ±10%
温度系数 X5R
工作温度 -55摄氏度~85摄氏度
分级 -
应用及使用一般用途
故障率 -
安装类别表面安装，MLCC
最大安装高度 -
最大厚度 0.022英寸（0.55毫米）
引线范围 -
引线规格 -
额定电压 6.3V
部件状态不适用于新设计
包装/外壳 0603（1608公制）
大小/尺寸 0.063英寸长x 0.031英寸宽（1.60毫米 x 0.80毫米）
电容 4.7F
制造厂商东京电气化学 (TDK)
特点低调
连接头表面工艺金
包装磁带和卷轴（TR）
系列 CGB

CGB3B3X5R0J475K055AB 产品详情

Cap Ceramic 4.7uF 6.3V X5R 10% Pad SMD 0603 85°C T/R RoHS : Compliant

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CGB4B3X6S0J225M055AB	东京电气化学 (TDK)	电容: 2.2F 公差: ±20% 额定电压: 6.3V 温度系数: X6S 包装/外壳: 0805（2012公制）工作温度: -55摄氏度~105摄氏度	¥2.2453
CGB4B3X7R0J225M055AB	东京电气化学 (TDK)	电容: 2.2F 公差: ±20% 额定电压: 6.3V 温度系数: X7R 包装/外壳: 0805（2012公制）工作温度: -55摄氏度~125摄氏度	¥2.2453
CGB2A3JB0J105K033BB	东京电气化学 (TDK)	电容: 1.F 公差: ±10% 额定电压: 6.3V 温度系数: JB 包装/外壳: 0402（1005公制）工作温度: -25摄氏度~85摄氏度	¥1.15886
CGB2A3JB0J105M033BB	东京电气化学 (TDK)	电容: 1.F 公差: ±20% 额定电压: 6.3V 温度系数: JB 包装/外壳: 0402（1005公制）工作温度: -25摄氏度~85摄氏度	¥1.15886
CGB3B1X6S0G475K055AC	东京电气化学 (TDK)	电容: 4.7F 公差: ±10% 额定电压: 4伏温度系数: X6S 包装/外壳: 0603（1608公制）工作温度: -55摄氏度~105摄氏度	¥1.7383
CGB4B3JB1A225K055AB	东京电气化学 (TDK)	电容: 2.2F 公差: ±10% 额定电压: 10伏温度系数: JB 包装/外壳: 0805（2012公制）工作温度: -25摄氏度~85摄氏度	¥2.39016
CGB2A1X7S0G474K033BC	东京电气化学 (TDK)	电容: 0.47F 公差: ±10% 额定电压: 4伏温度系数: X7S 包装/外壳: 0402（1005公制）工作温度: -55摄氏度~125摄氏度	¥1.37615
CGB3B1X6S1A225M055AC	东京电气化学 (TDK)	电容: 2.2F 公差: ±20% 额定电压: 10伏温度系数: X6S 包装/外壳: 0603（1608公制）工作温度: -55摄氏度~105摄氏度	¥1.7383

CGB3B3X5R0J475K055AB所属分类：直插陶瓷电容/独石电容，CGB3B3X5R0J475K055AB 由东京电气化学 (TDK) 设计生产，可通过久芯网进行购买。CGB3B3X5R0J475K055AB价格参考￥1.738296，你可以下载 CGB3B3X5R0J475K055AB中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询CGB3B3X5R0J475K055AB规格参数、现货库存、封装信息等信息！