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06-2513-10H是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD,包括Lo PRORfile,513系列,它们设计用于DIP,0.2英寸(5.08mm)行距类型,包装如数据表注释所示,用于散装,提供端子功能,如焊料,安装类型设计用于通孔,以及封闭框架功能,该设备也可以用作聚酰胺(PA46)、尼龙4/6、玻璃填充外壳材料。此外,位置或引脚网格的数量为6(2 x 3),该设备提供0.100“(2.54mm)节距配合,该设备具有接触面光洁度配合金,节距柱为0.100”(2.54mm),接触面的光洁度柱为锡,接触面的厚度配合为10μin(0.25μm),接触面材料配合为铍铜,接触面的粗糙度柱为200μin(5.08μm)和接触面材料柱为黄铜。
06-2513-10T是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD,包括DIP,0.2“(5.08mm)行间距型,它们设计用于焊接终端,系列如数据表注释所示,用于Lo PRORfile 513,提供0.100”(2.54mm)、,节距配合设计用于0.100“(2.54mm)以及散装包装,该设备也可用于6(2 x 3)个位置或引脚网格。此外,安装类型为通孔,该设备由聚酰胺(PA46)制成,尼龙4/6,玻璃填充外壳材料,该装置具有封闭的功能框架,接触材料柱为黄铜,接触材料匹配为铍铜,接触完成厚度柱为200μin(5.08μm),接触完成厚匹配为10μin(0.25μm)、接触完成柱为锡,接触完成匹配为金。
06-2513-11是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD,包括金触点精加工配合,它们设计为与金触点精处理柱一起工作,触点精加工厚度配合如数据表注释所示,用于10μin(0.25μm)的触点,提供10μin的触点精加工厚度配合,以及黄铜接触材料柱,该装置也可以用作闭合框架特征。此外,外壳材料为聚酰胺(PA46)、尼龙4/6、玻璃填充,设备为通孔安装型,设备具有6(2 x 3)个位置或引脚网格,包装为散装,节距匹配为0.100”(2.54mm),节距柱为0.100“(2.54mm),系列为Lo PRORfile,513,终端为焊料,类型为DIP,0.2英寸(5.08mm)行距。
06-2513-11H是CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD,包括通孔安装型,它们设计用于焊接终端,外壳材料如数据表注释所示,用于聚酰胺(PA46)、尼龙4/6、玻璃填充,提供Lo PRORfile、513等系列功能,触点精加工配合设计用于金色,以及金色触点精加工柱,该装置也可以用作DIP,0.2英寸(5.08mm)行距类型。此外,该设备的特点是封闭式框架,该设备采用散装包装,该设备具有接触材料柱黄铜,接触材料匹配为铍铜,位置或引脚网格的数量为6(2 x 3),接触完成厚度匹配为10μIn(0.25μm),接触结束厚度柱为10μIn.(0.25μmm),节距匹配为0.100“(2.54mm),节距柱为0.100”(2.54mm)。