9icnet为您提供由Silicon Labs设计和生产的XG24-DK2601B，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。XG24-DK2601B参考价格为94.80000美元。Silicon Labs XG24-DK2601B包装/规格：XG24+10 DBM DEV套件。您可以下载XG24-DK2601B英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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XG2A-1602是CONN SOCKET IDC 16POS.1X.1，包括黑色，设计用于一个系列，包装如数据表注释所示，用于散装，提供安装型功能，如通孔，功能设计用于馈通，以及带状电缆、DIP插头连接器类型，该设备也可用作锡接触面。此外，线规为28AWG，设备提供16个位置，设备有2个行数，行间距为0.100“（2.54mm），电缆节距为0.050”（1.27mm），板侧节距为0.100”（2.54mm），电缆终端为IDC。
XG2A-2001是CONN SOCKET IDC 20POS.1X.1，包括28 AWG线规，它们设计用于一个系列，行间距如数据表注释所示，用于0.100“（2.54mm），提供散装、行数等包装功能。该设备设计用于2个位置以及20个位置，该设备也可以用作通孔安装类型。此外，功能为馈通，该设备采用锡接触表面，该设备具有带状电缆、连接器类型的DIP插头，颜色为黑色，电缆终端为IDC，电缆节距为0.050“（1.27mm），板侧节距为0.100”（2.54mm）。
XG2A-2002是CONN SOCKET IDC 20POS.1X.1，包括0.100“（2.54mm）板侧间距，设计用于0.050”（1.27mm）电缆间距的操作，数据表中显示了IDC中使用的电缆终端，提供黑色等颜色特征，连接器类型设计用于带状电缆、DIP接头以及锡触点饰面，该设备也可以用作馈通特征。此外，安装类型为通孔，设备有20个位置，设备有2行，包装为散装，行间距为0.100“（2.54mm），系列为，线规为28AWG。
