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LBEE5ZSTNC-523D是用于TN型无线模块的WiFi/802.11开发工具Com6M板，包括开发板产品，它们设计用于散装包装，用于TI AM335x EVM的数据表注释中显示，该EVM提供2.4 GHz等频率特性，其最大工作温度范围为+70 C，它的最低工作温度范围为-20℃，该设备也可以用作2.7 V至4.3 V的工作电源电压。此外，描述功能为Com6M卡是基于Murata的TN型模块和Texas Instruments WL1271L芯片组的无线连接卡，该设备采用LBEE5ZSTNC-523工具进行评估，该设备具有无线接口类型，尺寸为36.36 mm x 25.43 mm x 1.6 mm，天线连接器类型为U.FL，支持的协议是802.11 b/g/n蓝牙。
LBEE5KL1DX-TEMP-DS-SD和用户指南，包括LBEE5KL1 DX BCM4343W工具用于评估，它们设计用于1DX系列，支持的协议如数据表说明所示，用于802.11 b/g/n蓝牙，提供开发套件等产品功能，工作电源电压设计为1.8 V，以及UART接口类型，该设备也可以用作2.4GHz频率。此外，配合使用的是i.MX6SX。
带有电路图的LBEE5PA1LD是IC芯片的一部分。
