HPH331M30030FVA
- 描述:容值：330uF 精度：±20% 额定电压：350V
- 品牌: 智胜新 (Zeasset)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 11.60243 | 11.60243 |
| 10+ | 10.13110 | 101.31108 |
| 30+ | 9.20627 | 276.18828 |
| 100+ | 8.26042 | 826.04260 |
| 500+ | 7.82953 | 3914.76950 |
| 1000+ | 7.65087 | 7650.87800 |
- 库存: 0
- 单价: ¥11.60243
-
数量:
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- 总计: ¥11.60
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规格参数
- 容值 330uF
- 精度 ±20%
- 额定电压 350V
- 电容体直径 30mm
- 电容体长度 30mm
- 脚间距 -
- 纹波电流 -
- 等效串联电阻 -
- 工作寿命 2000hrs@105℃
- 工作温度 -25℃~+105℃
HPH331M30030FVA 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
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 | HPH2-A-10-UA | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: ten 排数: two 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 安装类别: 通孔 | ¥4.70789 |
 | HPH2-A-10-UA-SMT | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: ten 排数: two 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 安装类别: 表面安装 | ¥7.02561 |
 | HPH1-A-14-UA | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: fourteen 排数: one 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 安装类别: 通孔 | ¥5.93918 |
 | HPH1-B-04-UA | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: four 排数: one 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 安装类别: 通孔 | ¥2.39016 |
 | HPH1-B-08-UA | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: 8 排数: one 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 安装类别: 通孔 | ¥2.67987 |
 | HPH2-B-08-UA | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: 8 排数: two 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 安装类别: 通孔 | ¥2.67987 |
 | HPH1-A-12-UA | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: twelve 排数: one 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 安装类别: 通孔 | ¥5.64946 |
 | HPH2-A-04-UA | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: four 排数: two 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 安装类别: 通孔 | ¥2.39016 |
 | HPH2-A-12-UA | 美国亚当技术 (Adam) | 连接端子种类: 标头 接触头种类: Male Pin 针位数: twelve 排数: two 配接间距: 0.050英寸（1.27毫米） 安装类别: 通孔 | ¥5.64946 |
| HPH331M30030FVA | 智胜新 (Zeasset) | 容值：330uF 精度：±20% 额定电压：350V | ¥11.60243 |
HPH331M30030FVA所属分类：贴片/直插铝电解电容，HPH331M30030FVA 由 智胜新 (Zeasset) 设计生产，可通过久芯网进行购买。HPH331M30030FVA价格参考￥11.602430，你可以下载 HPH331M30030FVA中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询HPH331M30030FVA规格参数、现货库存、封装信息等信息！
智胜新 (Zeasset)
智胜新电子成立于2004年，是从事大型铝电解电容器和超级电容器研发、生产和销售为一体的国家级高新技术企业。公司总部设在深圳，生产基地位于广东省惠州市惠南高新科技产业园，在上海、青岛、武汉等地设有分支机构...