XD050H065CX1S3
- 描述:IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：385W 集射极击穿电压(Vces)：650V 集电极电流(Ic)：50A
- 品牌: 芯达茂 (XDM)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 16.19505 | 16.19505 |
| 10+ | 14.42947 | 144.29472 |
| 30+ | 14.15622 | 424.68678 |
| 90+ | 13.05273 | 1174.74606 |
- 库存: 281
- 单价: ¥16.19506
-
数量:
- +
- 总计: ¥16.20
在线询价
温馨提示: 请填写以下信息，以便客户代表及时与您沟通联系。
规格参数
- IGBT类型 IGBT管
- 功率(Pd) 385W
- 集射极击穿电压(Vces) 650V
- 集电极电流(Ic) 50A
- 集电极脉冲电流(Icm) 200A
- 集电极截止电流(Ices@Vce) 75uA@650V
- 集射极饱和电压(VCE(sat)@Ic,Vge) 1.55V@50A,15V
- 栅极阈值电压(Vge(th)@Ic) 4V@750uA
- 栅极电荷(Qg@Ic,Vge) 115nC@50A,15V
- 输入电容(Cies@Vce) 3.821nF@25V
- 开启延迟时间(Td(on)) 28ns
- 关断延迟时间(Td(off)) 177ns
- 导通损耗(Eon) 0.83mJ
- 关断损耗(Eoff) 1.58mJ
- 反向恢复时间(Trr) 117ns
XD050H065CX1S3 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | XD0832CC | 信路达 (XINLUDA) | 暂无 | ¥5.91682 |
| XD040H120AT1S3 | 芯达茂 (XDM) | IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：394W 集射极击穿电压(Vces)：1.2kV 集电极电流(Ic)：40A | ¥13.79891 |
| XD050H120CX1S4 | 芯达茂 (XDM) | IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：714W 集射极击穿电压(Vces)：1.2kV 集电极电流(Ic)：100A | ¥24.73924 |
| XD015H060CX1S3 | 芯达茂 (XDM) | IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：125W 集射极击穿电压(Vces)：600V 集电极电流(Ic)：15A | ¥4.87638 |
| XD075H065CX1S3 | 芯达茂 (XDM) | IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：385W 集射极击穿电压(Vces)：650V 集电极电流(Ic)：75A | ¥18.73835 |
| XD025H120CX1S3 | 芯达茂 (XDM) | IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：365W 集射极击穿电压(Vces)：1.2kV 集电极电流(Ic)：25A | ¥11.24511 |
| XD015H060CX1L3 | 芯达茂 (XDM) | IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：125W 集射极击穿电压(Vces)：600V 集电极电流(Ic)：15A | ¥3.37353 |
| XD050H065CX1S3 | 芯达茂 (XDM) | IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：385W 集射极击穿电压(Vces)：650V 集电极电流(Ic)：50A | ¥16.19506 |
| XD015H120CX1S3 | 芯达茂 (XDM) | IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：245W 集射极击穿电压(Vces)：1.2kV 集电极电流(Ic)：15A | ¥7.94514 |
| XD006H060CX1H3 | 芯达茂 (XDM) | IGBT类型：IGBT管 功率(Pd)：89W 集射极击穿电压(Vces)：600V 集电极电流(Ic)：6A | ¥2.07036 |
XD050H065CX1S3所属分类：单绝缘栅双极晶体管（IGBT），XD050H065CX1S3 由 芯达茂 (XDM) 设计生产，可通过久芯网进行购买。XD050H065CX1S3价格参考￥16.195059，你可以下载 XD050H065CX1S3中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询XD050H065CX1S3规格参数、现货库存、封装信息等信息！
芯达茂 (XDM)
"厦门芯达茂微电子有限公司坐落于厦门国家火炬高新园区，是一家从事半导体电源器件、集成电路、模块及电机驱动控制器的专业设计企业。 我们采用国内外先进的半导体制造、封装与组装代工技术，专注于开发直流无刷马...