SMN-305
- 描述:卡连接方式：翻盖式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.4mm 触头材质：C5191 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃
- 品牌: 讯普 (XUNPU)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 1.27574 | 1.27574 |
| 10+ | 1.02635 | 10.26355 |
| 30+ | 0.91947 | 27.58416 |
| 300+ | 0.78610 | 235.83240 |
| 600+ | 0.72673 | 436.03860 |
| 900+ | 0.69110 | 621.99270 |
- 库存: 50845
- 单价: ¥1.27574
-
数量:
- +
- 总计: ¥1.28
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规格参数
- 卡连接方式 翻盖式
- 卡类型 NanoSIM卡
- 连接器类型 卡座
- 本体最大高度 1.4mm
- 触头材质 C5191
- 触头镀层 金
- 工作温度范围 -25℃~+85℃
- 焊接温度(最大值) 260℃
SMN-305 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
| SMN-305 | 讯普 (XUNPU) | 卡连接方式：翻盖式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.4mm 触头材质：C5191 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥1.27574 |
 | SMN-305-ARP7 | 讯普 (XUNPU) | 卡连接方式：翻盖式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.4mm 触头材质：C5191 触头镀层：金 工作温度范围：-25℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 6+1 | ¥1.57138 |
| SMN-304 | 讯普 (XUNPU) | 卡连接方式：拔插式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.35mm 触头镀层：金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥1.15436 |
 | SMN-303S-ACP7 | 讯普 (XUNPU) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.37mm 触头材质：C5191 触头镀层：金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ 外焊自弹式 | ¥3.17385 |
| SMN-303 | 讯普 (XUNPU) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.37mm 触头材质：C5191 触头镀层：金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥2.31208 |
| SMN-327-KT1 | 讯普 (XUNPU) | SMN-327配套的卡托 | ¥2.59583 |
| SMN-327 | 讯普 (XUNPU) | 卡连接方式：卡托式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.5mm 工作温度范围：-25℃~+85℃ | ¥4.81333 |
| SMN-302-ACP7 | 讯普 (XUNPU) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.24mm 触头材质：C5191 触头镀层：金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥6.38974 |
| SMN-303A-ACP7 | 讯普 (XUNPU) | 卡连接方式：自弹式 卡类型：NanoSIM卡 连接器类型：卡座 本体最大高度：1.37mm 触头材质：C5191 触头镀层：金 工作温度范围：-40℃~+85℃ 焊接温度(最大值)：260℃ | ¥2.52227 |
| SMN-327-KT1B | 讯普 (XUNPU) | 暂无 | ¥2.54329 |
SMN-305所属分类：专用连接器，SMN-305 由 讯普 (XUNPU) 设计生产，可通过久芯网进行购买。SMN-305价格参考￥1.275743，你可以下载 SMN-305中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询SMN-305规格参数、现货库存、封装信息等信息！
讯普 (XUNPU)
讯普电子科技有限公司, 是世界上最值得信赖的高品质连接器开关品牌之一。公司的卓越的定制设计能力, 受全球需要可靠的开关性能的设计工程师所认可。讯普公司拥有超过 55,000 种标准产品和 850 万个开...