Z-SUBDRAM602A002
- 描述:连接器类型：D-Sub 公母：公 总PIN位数：9 排数：2 安装方式：弯插 额定电流：3A 工作温度范围：-40℃~+85℃
- 品牌: 台湾正凌精工 (Nextron)
- 交期:2-3 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 3.19701 | 3.19701 |
- 库存: 93
- 单价: ¥3.19702
-
数量:
- +
- 总计: ¥3.20
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规格参数
- 连接器类型 D-Sub
- 公母 公
- 总PIN位数 9
- 排数 2
- 安装方式 弯插
- 额定电流 3A
- 工作温度范围 -40℃~+85℃
Z-SUBDRAM602A002 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | Z-S97311110S1BT01 | 台湾正凌精工 (Nextron) | 连接器类型：简牛座 排数：2 间距：2mm 行距：2mm 封装形式：直插 触头材质：黄铜 触头镀层：金 | ¥1.9621 |
 | Z-S11F341B0BW01 | 连接器类型：IDC连接器 每排PIN数：17 结构：2x17P 排数：2 间距：2.54mm 行距：2.54mm 封装形式：二件式(连接器+压排) 触头材质：黄铜 触头镀层：金 | ¥3.54168 | |
 | Z-S382010ANGL01 | 连接器类型：牛角扣 每排PIN数：5 结构：2x5P 排数：2 间距：2.54mm 行距：2.54mm 封装形式：二件式(连接器+压排) 触头材质：黄铜 触头镀层：金 | ¥4.99199 | |
| Z-S11F261B0BW01 | 连接器类型：IDC连接器 每排PIN数：13 结构：2x13P 排数：2 间距：2.54mm 行距：2.54mm 封装形式：二件式(连接器+压排) 触头材质：黄铜 触头镀层：金 | ¥3.07927 | |
| Z-S11F401B0BW01 | 连接器类型：IDC连接器 每排PIN数：20 结构：2x20P 排数：2 间距：2.54mm 行距：2.54mm 封装形式：二件式(连接器+压排) 触头材质：黄铜 触头镀层：金 | ¥4.17225 | |
 | Z-S5222341BW000 | 连接器类型：IDC连接器 每排PIN数：17 结构：2x17P 排数：2 间距：2mm 行距：2mm 封装形式：二件式(连接器+压排) 触头材质：磷青铜 触头镀层：金 | ¥4.47703 | |
 | Z-S230323140M1BST2 | 连接器类型：牛角扣 每排PIN数：20 结构：2x20P 排数：2 间距：1.27mm 行距：1.27mm 封装形式：立贴 触头材质：黄铜 | ¥17.72944 | |
 | Z-S11F141B0BW01 | 连接器类型：IDC连接器 每排PIN数：7 结构：2x7P 排数：2 间距：2.54mm 行距：2.54mm 封装形式：二件式(连接器+压排) 触头材质：黄铜 触头镀层：金 | ¥1.97179 | |
| Z-S11F101B0BW01 | 连接器类型：IDC连接器 每排PIN数：5 结构：2x5P 排数：2 间距：2.54mm 行距：2.54mm 封装形式：二件式(连接器+压排) 触头材质：黄铜 触头镀层：金 | ¥1.54605 | |
 | Z-S230321010M2BLT1 | 连接器类型：牛角扣 每排PIN数：5 结构：2x5P 排数：2 间距：2.54mm 行距：2.54mm 封装形式：立贴 触头材质：黄铜 触头镀层：金 | ¥4.94995 |
Z-SUBDRAM602A002所属分类：USB、DVI、HDMI 连接器，Z-SUBDRAM602A002 由 台湾正凌精工 (Nextron) 设计生产，可通过久芯网进行购买。Z-SUBDRAM602A002价格参考￥3.197016，你可以下载 Z-SUBDRAM602A002中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询Z-SUBDRAM602A002规格参数、现货库存、封装信息等信息！
台湾正凌精工 (Nextron)
Nextron产品包括连接器、散热板、背板和机架。针对医疗、航空航天、运输、工业和通信领域的高速、抗振动、加固、防震和防水要求的互连解决方案。
