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BDN09-3CB/A01

  • 描述:种类: 顶部安装 长: 0.910英寸(23.11毫米) 宽: 0.910英寸(23.11毫米) 鳍高度: 0.355英寸(9.02毫米) 形状: 方形,针翅 材质: 铝
  • 品牌: 西提斯电子 (CTS Thermal)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 18.90396 18.90396
10+ 18.43318 184.33181
25+ 17.93342 448.33550
50+ 16.93824 846.91230
100+ 15.94162 1594.16230
250+ 14.94529 3736.32250
500+ 14.44697 7223.48900
1000+ 12.95255 12952.55000
5000+ 12.70346 63517.33500
  • 库存: 3107
  • 单价: ¥18.90397
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥18.90
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规格参数

  • 部件状态 可供货
  • 种类 顶部安装
  • 形状 方形,针翅
  • 直径 -
  • 封装冷却 分类(BGA、LGA、CPU、ASIC…)
  • 散热功率与环境温差 -
  • 搭接方式 热敏胶带、粘合剂(包括在内)
  • 材质
  • 制造厂商 西提斯电子 (CTS Thermal)
  • 材质表面处理 黑色阳极氧化
  • 鳍高度 0.355英寸(9.02毫米)
  • 0.910英寸(23.11毫米)
  • 0.910英寸(23.11毫米)
  • 强制气流热阻 9.60摄氏度/W @ 400 LFM
  • 自然环境热阻 26.90摄氏度/W

BDN09-3CB/A01 产品详情

HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ RoHS : Compliant

DigiKey

  • Heat Sink Passive Pin Array Adhesive 26.9°C/W Black Anodized - Trays (Alt: BDN09-3CB/A01) RoHS : Compliant

Avnet Americas

  • Heat Sinks IERC Heat Sink 0.91x0.91x0.355 RoHS : Compliant

Mouser Electronics

  • Heat Sink Passive BGA/PGA/PLCC/QFP Pin Array Adhesive 26.9°C/W Black Anodized RoHS : Compliant

Onlinecomponents.com

BDN09-3CB/A01所属分类:无源热交换器,BDN09-3CB/A01 由 西提斯电子 (CTS Thermal) 设计生产,可通过久芯网进行购买。BDN09-3CB/A01价格参考¥18.903969,你可以下载 BDN09-3CB/A01中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询BDN09-3CB/A01规格参数、现货库存、封装信息等信息!

西提斯电子 (CTS Thermal)

西提斯电子 (CTS Thermal)

CTS电子元件是CTS公司的一个部门。该部门有五条产品线:电子元件、滤波器、频率控制、电阻器和热管理解决方案。该公司生产一系列广泛的频率控制设备、陶瓷射频滤波器和双工器、EMI/RFI滤波器、电容器、D...

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