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87417F2-D,引脚细节由WINBON制造。87417F2-D采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
87417F2-E/A1,带有WINBOND制造的用户指南。87417F2-E/A1采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
87417F2-R/L1,电路图由WINBOND制造。87417F2-R/L1采用QFP封装,是IC芯片的一部分。