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3DLMAGE975，带有TRIDENT制造的销细节。3DLMAGE975在QFP封装中提供，是IC芯片的一部分。
3DM-16TS-T008-SW9476，带有Matrix制造的用户指南。3DM-16TS-T008-SW9476在TSOP32封装中提供，是IC芯片的一部分。
3DM-32TS-A008，带有MATRIX制造的电路图。3DM-32TS-A008在TSOP32封装中提供，是IC芯片的一部分。
3DM-64TS-T005-5007-1-1A，带有MATRIX制造的EDA/CAD模型。3DM-64TS-T005-5007-1-1A采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
