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MB15E06SRPFT-G-BND-ERE1，销细节由FUJITSU制造。MB15E06SRPFT-G-BND-ERE1在TSSOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
MB15E07PFV，带有FUJI制造的用户指南。MB15E07PFV采用SSOP-16封装，是IC芯片的一部分。
MB15E07PFV1-G-BND，电路图由FUJITSU制造。MB15E07PFV1-G-BND在TSSOP-16封装中提供，是IC芯片的一部分。
MB15E07PFV1-G-BND-ER，带有FUJITSU制造的EDA/CAD模型。MB15E07PFV1-G-BND-ER在TSSOP-16封装中提供，是IC芯片的一部分。
