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X66AK2E05XABD25，带引脚细节，包括66AK2Ex KeyStone多芯系列，它们设计用于DSP+ARMR型，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供1089-BFBGA、FCBGA等包装箱功能，其工作温度范围为0°C~85°C（TC），以及表面安装安装型，该设备还可用作EBI/EMI，以太网、DMA、I2C、PCIe、SPI、TSIP、UART、USB 3.0、USIM接口。此外，供应商设备包为1089-FCBGA（27x27），该设备以1.25GHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（256kB），片上RAM为2MB，电压I/O为1.35V、1.5V、1.8V、3.3V，电压核心为可变。
X63A31，带有MOT制造的用户指南。X63A31采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
X64000P，电路图由XICOR制造。X64000P采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。
X6539300BI，带有EPSON制造的EDA/CAD模型。X6539300BI采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
