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OR2T26A6S208I-DB是IC FPGA 171 I/O 208PQFP,包括ORCAR 2系列,它们设计用于与208-BFQFP封装外壳一起工作,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),提供表面安装等安装类型功能,电压供应设计用于3 V~3.6 V,以及208-PQFP(28x28)供应商设备封装,该装置也可以用作63600个门。此外,I/O的数量为171,该设备以LAB CLB的数量提供,该设备具有2304个逻辑元件单元,总RAM位为36864。
OR2T26A6S208-DB是IC FPGA 171 I/O 208PQFP,包括3 V~3.6 V电源,它们设计为使用36864个总RAM位运行,数据表注释中显示了用于208-PQFP(28x28)的供应商设备包,提供ORCAR 2等系列功能,包壳设计用于208-BFQFP,其工作温度范围为0°C~70°C(TA),该装置也可以用作2304个逻辑元件单元。此外,实验室CLB的数量为,该设备提供171个I/O,该设备具有63600个门,安装类型为表面安装。
OR2T26A-6PS240,电路图由OR制造。OR2T26A-6PS240采用QFP封装,是IC芯片的一部分。
OR2T26A-6S208I是由LATTICE制造的IC FPGA 171 I/O 208PQFP。OR2T26A-6S208I在208-BFQFP封装中提供,是嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)的一部分,并支持IC FPGA 171 I/O 208PQFP。