9icnet为您提供NXP USA Inc.设计和生产的DSP56303VL100，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。DSP56303VL100参考价格为85.548912美元。NXP USA Inc.DSP56303VL100封装/规格：IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA。您可以下载DSP56303VL100英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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DSP56303VF100R2是IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA，包括DSP563xx系列，设计用于定点式操作。数据表备注中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供196-LBGA等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），以及表面安装安装型，该设备还可以用作主机接口、SSI、SCI接口。此外，供应商设备包为196-MAPBGA（15x15），该设备以100MHz时钟速率提供，该设备具有非易失性存储器ROM（576B），片上RAM为24kB，电压I/O为3.30V，电压核心为3.30V。
DSP56303VF100是IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA，包括3.30V电压输入输出，设计用于3.30V电压核心，类型如数据表注释所示，用于固定点，提供供应商设备包功能，如196-MAPBGA（15x15），系列设计用于DSP563xx，以及托盘替代包装，该设备也可用作196-LBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该设备采用24kB片上RAM，该设备具有非易失性存储器ROM（576B），安装类型为表面安装，接口为主机接口、SSI、SCI，时钟频率为100MHz。
DSP56303VF100B1是IC DSP 24BIT 100MHZ 196-BGA，包括100MHZ时钟速率，它们设计用于与主机接口、SSI、SCI接口一起工作。安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供非易失性存储器功能，如ROM（576 B）。片上RAM设计用于24kB，其工作温度范围为-40°C~100°C（TJ），该器件也可以用作196-LBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备以DSP563xx系列提供，该设备具有196-MAPBGA（15x15）供应商设备包，类型为固定点，电压核心为3.30V，电压输入为3.30V。
